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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成（688469）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体器件及其制造方法和电子装置”，专利申请号为CN202410825525.2，授权日为2025年4月22日。

专利摘要：本发明提供一种半导体器件及其制造方法和电子装置，所述制造方法包括：提供器件基底和盖帽基底；在所述器件基底的第一表面上形成具有对准标记的凸起；在所述盖帽基底的第一表面上形成与所述凸起对应的凹槽；将所述器件基底的所述第一表面与所述盖帽基底的所述第一表面接合，接合后所述凸起位于所述凹槽内；对所述盖帽基底的第二表面进行减薄，以露出所述对准标记。本申请通过将对准标记转移到半导体器件的顶部，可以解决由于对准标记形成在深腔体的底部所导致的对准、量测和剑影等问题。

今年以来芯联集成新获得专利授权23个，较去年同期增加了4.55%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了8.69亿元，同比增33.75%。

数据来源：天眼查APP

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